中联国际有限公司
中联国际
公司新闻
行业资讯
集团公告
新闻资讯
要聞
24/7
財經日曆
專題
視頻
研報
行业方案
研究服务
品牌研究
营销研究
运营研究
咨询服务
市场观察
酒行业
食品行业
美妆行业
友情链接
关于我们
登录
网站首页
中联国际
公司新闻
行业资讯
集团公告
新闻资讯
要聞
24/7
財經日曆
專題
視頻
研報
行业方案
研究服务
品牌研究
营销研究
运营研究
咨询服务
市场观察
酒行业
食品行业
美妆行业
友情链接
关于我们
登录
SEMI:预计今年全球半导体设备销售同比下降18.6%至874亿美元
收藏
国际半导体产业协会(SEMI)预估今年全球半导体制造设备销售额同比下降18.6%至874亿美元,2024年可望重回1000亿元水准。SEMI表示,2023年包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑,其中,晶圆厂设备销售额将减少18.8%;封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。
评论列表
共有
0
条评论
暂无评论
发表评论
取消回复
登录
注册新账号
发表评论 取消回复